SMT的通俗说明

• SMT从何而来：

1. SMT是英文Surface(表面)-Mounted Technology(粘贴式封装技术)的缩写，是现在电子行业组装技术里面最常用最有前途的趋势技能.

2. 

• SMT有那些优点：

1. smt元件的个头很小,重量轻只有普通插件元件的10%甚至更小,因此采用smt技术的成品pcb板元件密度高、电子成品体积小、重量轻,所以采用了SMT技术之后，电子成品重量降低了60%~80%,体积缩小40%~60%。
2. 安全性能高,抗震动效果好,元件焊接部分不良率非常低.
3. 高频性能高。能够有效减少电磁和射频的干扰。
4. 比较容易实现生产自动化的有求,同时有效提高生产效率。减少成本投入达30%~50%。 节约了:材料投入、资源浪费、机器损耗、人力增加、时间浪费等。

• SMT技术运用的必要性：

1. 科技的发展要求电子产品小型化，以往采用的插件元件已经无法再缩小;
2. 电子产品功能的完善，要求使用的集成电路(IC)基本上没有穿孔元件，特别是多功能,高集成度IC,必须使用表面贴片元件;
3. 产品量产，生产流程自动化,电子产品厂商要以最低的成本最高的生产效率,生产出高性能产品满足客户需要,提高市场竞争力.
4. 多功能,高集成电路(IC)电子元件的发展，半导体材料的多元化使用.
5. 贴装技术发展趋势的要求，及国际潮流的追逐等;

• SMT生产工艺流程

1. 单面板贴装技术流程:原材料QC –>焊膏印刷–>（点贴片胶）–>pcb贴片 –> 贴片板烘干（固化） –> 回流焊焊接 –> pcb清洗 –> 检测 –> 返修–>组装或包装
2. 单面板混和组装流程:原材料QC–> PCB板的A面焊膏印刷（点贴片胶）–>pcb贴片 –> 贴片板烘干(固化)–> 回流焊焊接 –> pcb清洗 –> 通孔元件插装 –> 波峰焊( 锡炉)焊接 –> pcb清洗 –>检测–>返修–>组装或包装
3. 双面板组合装配流程:A类在PCB两面都有贴装PLCC等比较大的SMD时使用：原材料QC –> PCB的A面焊膏印刷（点贴片胶） –> pcb贴片 –> 烘干（固化） –> A面回流焊焊接 –> 清洗 –> 翻板 –> PCB的B面焊膏印刷（点贴片胶） –> pcb贴片 –> 烘干 –>回流焊焊接(最好仅对B面) –> 清洗 –> 检测 –>返修–>组装或包装;B类在PCB的A面回流焊焊接，B面波峰焊焊接。在PCB的B面装配有SMD时，只有SOT或SOIC(28)引脚以下的时候使用:原材料QC –> PCB的A面锡膏印刷（点贴片胶） –> pcb贴片 –> 烘干（固化） –> A面回流焊焊接 –> 清洗 –> pcb翻面 –> PCB的B面点贴片胶 –> B面贴片 –> 固化 –> B面波峰焊焊接 –> 清洗 –> 检测 –> 返修–>组装或包装
4. 双面板混合装配流程:A类在SMD元件比分离元件多时：原材料QC –> PCB的B面点贴片胶 –> pcb贴片 –> 固化 –> pcb翻面 –> PCB的A面插件 –> 波峰焊焊接 –> 清洗 –> 检测 –> 返修先贴后插–>组装或包装; B类先插后贴，适和分离元件多于SMD元件的情况：原材料QC –> PCB的A面插件（引脚打弯） –> pcb翻面 –> PCB的B面点贴片胶 –> 贴片 –> 固化 –> pcb翻面 –> 波峰焊焊接 –> 清洗–> 检测 –> 返修–>组装或包装;C类A面混装，B面贴装的流程：原材料QC –> PCB的A面丝印焊膏 –> 贴片 –> 烘干 –> 回流焊接焊接 –> 插件,引脚打弯 –> pcb翻面 –> PCB的B面点贴片胶 –> 贴片–> 固化 –>pcb翻面 –> 波峰焊焊接 –> 清洗 –> 检测 –> 返修–>组装或包装;D类A面混装，B面贴装。先贴两面SMD元件，回流焊接焊接，后插件组装，波峰焊焊接：原材料QC –> PCB的B面点贴片胶 –> 贴片 –> 固化 –>pcb翻面 –> PCB的A面丝印焊膏 –> 贴片 –> A面回流焊焊接 –> 插件 –>B面波峰焊焊接 –> 清洗 –> 检测 –> 返修–>组装或包装;E类：原材料QC–> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） –> 贴片 –> 烘干（固化） –> 回流焊接 –> 翻板 –> PCB的A面丝印焊膏 –> 贴片–> 烘干 –> 回流焊接1（可采用局部焊接） –> 插件 –> 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接） –> 清洗 –> 检测 –> 返修–>组装或包装

以上流程是每一个电子企业都会用到的工艺流程部分,只是不同的公司根据各自产品的不同,可能有部分出入,但是大致的流程方向是没有错的.后续我会针对流程的每一个焊接进行细化.特别是针对在线aoi做详细说明,当然其中有错误的地方欢迎各位朋友指出,指正.